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文章来源:manbetx手机版 发布日期:2012.8.8 浏览次数:1067 次

C114讯 8月6日消息(李明)随着中国移动即将启动TD-LTE扩大规模技术试验设备招标消息的传出,TD-LTE即将开始新一轮的提速。


那么,产业链各环节的备战情况如何?一直被诟病为TDD产业链薄弱环节的终端芯片是否已经做好了准备呢?对此,Marvell移动产品市场总监张路在接受C114专访时表示,今年Marvell的一个重点就是配合中国移动TD-LTE的发展。


目前,Marvell已经成功研制出TD-LTE多模芯片PXA1802,这也是唯一一个单芯片可以同时支持语音和数据双连接的方案。PXA1802在今年年底就可以投入量产,Marvell已经做好了准备。


TD-LTE需吸取TD-SCDMA经验教训 与3G融合成关键


对于整个中国通信产业而言,虽然由我国主导的TD-SCDMA成为中国百年通信史上第一个国际标准,但其国际化并不顺利。于是,我国主导制定的4G国际标准TD-LTE就肩负起将TDD技术标准推向世界舞台的重任。


张路认为,当年中国决定做TD-SCDMA主要是要提升整个产业链的能力以及在全球移动通信领域的话语权,这是一个决策性的决定,对国内产业链有很大的帮助。不过,就一个标准的成熟度而言,当时的WCDMA和CDMA2000已经相当成熟,所以海外公司大部分都没有参与TD-SCDMA开发的过程,而国内企业对于TD-SCDMA的研发都需要从头开始。


但在LTE的发展上,我们面临的情况截然不同。张路指出,因为LTE在TDD和 FDD的区别大概只有10%,而这个区别都是在比较底层的区别,在协议栈上90%都是一样的,所以对核心网络几乎没有影响。在核心网络, FDD已经相当稳定,对TDD影响相当小。


在张路看来,产业链各环节对于TD-LTE的支持力度是空前的,中国移动面临的问题并不是TD-LTE本身是否成熟,而是TD-LTE与TD-SCDMA之间的融合问题。


对于TD-LTE与TD-SCDMA之间的融合、无缝切换问题,张路表示,“我们很有信心可以做好,因为Marvell的解决方案是多模的方案,在原来3G的基础上加了4G,所以无论在切换还是在优化方面都没有问题。”


TD-LTE多模芯片今年底实现量产


尽管Marvell在TD-LTE芯片研发方面起步不是很早,但是Marvell将TD-SCDMA的芯片又更进了一步,这更加有利于与TD-LTE的融合。据C114了解,早在2008年下半年开始,Marvell研发团队就开始投入TD-SCDMA芯片的研发。时至今日,Marvell已成为全球最大的TD智能手机芯片解决方案提供商,市场份额超过80%。


在投入TD-SCDMA芯片研发的同时,Marvell于2009年启动LTE芯片的研发,并选择了多模这条道路。据张路介绍,目前,Marvell已经成功研制出TD-LTE多模芯片PXA1802,并被内嵌入移动热点等TD-LTE终端中,该芯片可同时支持LTE FDD、TD-LTE、GSM、EDGE、WCDMA、HSPA+。


张路称,“PXA1802也是唯一一个单芯片可以同时支持语音和数据双连接的方案,现在该方案已在工信部和中国移动的实验室做了很多的测试,在今年年底就可以投入量产,我们已经做好了准备。”


不过,张路预计,明年的芯片出货量可能还是TD-SCDMA芯片居高。即使TD-LTE发牌,出货量也不会上得那么快,最早也要到2014年才能大批出货。下一步,Marvell马上会做单芯片的解决方案,正好赶上2014年量大的时候,所以Marvell这样的节奏正好。


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