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文章来源:manbetx手机版 发布日期:2012.7.9 浏览次数:1180 次

PC和笔记本全球增速放缓的时代背景下,转向移动终端市场其实也是英伟达的必然选择。早在2008年,其就已在加大对移动互联网的拓展。新时代的到来也要有新思路,记者发现,英伟达目前似乎仍沉浸在硬件设计比拼的阶段,其做法不能不说已然落后。

IT商业新闻网在今年的MWC世界移动通信大会上看到,HTC One XLG Optimus 4X HD等四核手机格外受到关注,以至于在大会举办前后掀起了一场关于多核手机的舆论风暴。

这些多核手机处理器的提供者是英伟达(NVIDIA),这个名字想必很多人都不会陌生。作为芯片厂商,它已给不计其数的PC提供过GPU。在PC和笔记本全球增速放缓的时代背景下,转向移动终端市场其实也是英伟达的必然选择。早在2008年,其就已在加大对移动互联网的拓展。新时代的到来也要有新思路,记者发现,英伟达目前似乎仍沉浸在硬件设计比拼的阶段,其做法不能不说已然落后。

 英伟达推出的一系列Tegra芯片均基于ARM架构,面向移动消费设备。记者了解到,从Tegra2Tegra3,这些芯片产品已被众多的品牌手机采用。其实,ARM已构筑了一个庞大的"生态系统",其合作伙伴已经囊括了多家世界领先的半导体设计和制造公司,这些公司每年生产销售的ARM处理器高达数十亿片,它们都志在必得地要在移动终端上建立和不断巩固扩大自己的地盘,英伟达只是其中的一个,不过,它的野心可不小。

"随着智能手机和平板电脑搅动x86 PC产业,ARM将击败英特尔!"英伟达CEO黄仁勋曾大胆预言道。此前其推出的双核处理器及上述四核处理器,均是英伟达率先推出的作品。一位对半导体产业熟悉的人士对IT商业新闻网记者表示,ARM在移动终端平台上早已将英特尔在传统CPU市场上的垄断地位打破,而高通、英伟达等ARM芯片"捍将",成为了移动互联网时代的芯片新势力。它们打压英特尔的武器不外乎两个:低功耗和通信功能。非常明显,英伟达要在新平台上教训英特尔,以颠倒之前在PC产业链上的话语权。

不过英伟达在移动终端芯片市场上所要面对的对手可不只有英特尔。其同样遭遇来自高通等同样采用ARM架构的移动芯片厂商的阻击,作为移动芯片的老大,高通已经在解决方案中集成图形处理单元,要想突破他们的封锁并非易事。因此,英伟达的目光又转移到了国内的低端智能手机市场上。

国内低端智能手机市场目前如火如荼,运营商、手机厂商、家电厂商、互联网公司正在此打得不可开交,价格也在不断碰触消费者的兴奋点。这对于手机芯片厂商来说非常难得。今年2月时,英伟达方面就对廉价双核智能手机市场表示看好。按黄仁勋的话来说,这是一个"非常令人兴奋的机会"

不过,虽说英伟达认为低端智能手机市场是他们杀入移动芯片市场并站稳脚跟的机会所在,但长期以来盘踞在这个领域的老手也不会让其轻易得手。实际上,这已经是一个处处充满风险的地方。

IT商业新闻网记者最近就看到,有着"山寨机之王"之称的联发科近日就发布了双核智能机平台MT6577,目的就是要全力进攻中低阶手机市场。"双核智能机是大势所趋,我们认为2012年到2013年,双核会逐渐成为智能机市场的主流。"芯片厂商联发科中国大陆区总经理吕向正如是说。

而英伟达的另一个对手高通也已将双核智能芯片方案从50多美元下调至40多美元。去年11月,高通产品总监钱志军在深圳智能手机高峰论坛上表示,高通在上海新成立的中国研发中心将会帮助中小客户降低技术门槛、缩短开发时间,助力中国已授权的中小客户推100美元以下的Android智能手机。"如果不改变原方案设计,只要两三个月就可以推出新品。"

PC和笔记本全球增速放缓的时代背景下,转向移动终端市场其实也是英伟达的必然选择。早在2008年,其就已在加大对移动互联网的拓展。新时代的到来也要有新思路,记者发现,英伟达目前似乎仍沉浸在硬件设计比拼的阶段,其做法不能不说已然落后。

此外,意法爱立信的实力也不容小觑。对于不久前其推出的全新双核芯片产品U8500,意法爱立信中国区总裁张代君对IT商业新闻网记者称,U8500是帮助手机制造商填补在1000-2000元这一价格档位产品空缺的最佳选择。从此番话中即可感觉到,意法爱立信欲在低端手机上挑战高通及联发科的意图十分明显。而据了解,盛大近日推出的手机产品就内置了意法爱立信的此款芯片。

综上所述,这些企业在国内低端智能手机市场上已是贴身肉搏,因此英伟达等的进入难度也会随之大大增加。有市场人士对此怀疑道,对英伟达而言,移动芯片市场弄不好会变成鸡肋。

因为从黄仁勋的话语中看不到英伟达在芯片领域的新思路。他曾说,更低的功耗和更高的性能是芯片领域竞争的焦点。这样的观点恐怕已然落后。

除了在降低功耗和提升性能上最到更好,能否吸引更多的系统厂商、应用厂商加入其生态系同样是芯片厂商眼下布局新市场的关键所在。业内人士认为,未来手机厂商之间是应用软件的竞争,而不是硬件和参考设计的竞争。过去的模式中芯片厂商与第三方应用厂商、终端厂商之间的合作是分开的,芯片厂商仅仅提供单纯的硬件部件,产品的组合是由手机厂商完成,而软性服务则由第三方应用厂商或者说手机厂商的合作者完成。如今互联网厂商入局,它们可以自主完成手机硬件的拼装和软性服务的加载,这为芯片厂商进一步拓展产业链提供了机会,未来很可能将有更多的是手机厂商与芯片厂商合作预置应用。

英伟达未来是否会这样做,还打着问号。

 

 

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