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文章来源:manbetx手机版 发布日期:2013.6.18 浏览次数:1098 次

在TI、瑞萨退出手机芯片市场、意法爱立信解体之际,尚未退出或转移业务的芯片业者高通、美满、英伟达、联发科技、展讯等芯片厂商却在紧锣密鼓地推出新技术和产品,积极提振营收和利润,引起了移动芯片领域的新一轮战火。

鏖战千元智能机

中低端千元智能机正成为芯片厂商角力的擂台。联发科技在2012年12月中发表首款四核智能手机芯片MT6589,因为兼具性能及成本优势,获得多家中国手机大厂如TCL、金立及联想等采用。除了获得中国手机大厂青睐,联发科技还透过国内手机代工厂,取得索尼及摩托罗拉中低端智能手机订单。今年初以来搭载MT6589的多款终端产品第一季起陆续上市,四核大屏手机的价格底线一再被刷新,凭借国内千元智能手机的热销,联发科技智能手机芯片出货量将持续放量。

然而,这还不是全部,联发科技再次使出杀手锏——顺应市场变化的灵活性以及低价策略,也是其最核心的优势,迅速突破性推出最新双核智能手机SoC MT6572。该双核智能手机解决方案高度整合多模Rel.8 HSPA+╱TD-SCDMA modem,支持高达1.2GHz主频的ARM超低功耗双核Cortex-A7 CPU及3D硬件图形处理,确保流畅的网页浏览与应用性能。MT6572高度整合Wi-Fi、FM、GPS以及蓝牙功能,是世界首颗采用先进28纳米制程的入门级双核智能手机SoC。

预计MT6572的面市将全新定义入门级手机的标准,持续引领全球智能手机普及化风潮。据悉,联发科技MT6572已获得全球重要客户采用,六月起将有数百款基于MT6572平台的智能手机陆续上市。

这边厢,展讯继续深挖中低端产品,在首届中国电子信息博览会(CITE)上主推低成本Android智能手机平台SC8810。它在2012年给展讯带来相当大的成功,取得52%市占,然而2013年面对联发科技、高通、联芯、美满(Marvell)等厂商的进逼,TD-SCDMA移动终端的市占已下滑至4成以下。

展讯在应用处理器发展主诉求低端高集成特色,核心架构的采用也以成本为最优先考量,目前主打TD-SCDMA与EDGE两大通讯标准,在低价平台上的接受度非常高。以平台成本而言,可低于联发科技与高通。进入2013年,展讯也开始布局双核与四核产品,并推出WCDMA产品。

按照展讯的产品路线图,将于今年下半年至明年初推出两款单核WCDMA产品SC7710和SC77xx,分别基于Cortex-A5和A7,面向中端智能机市场,另还将推出两款四核处理器SC88xx,主频均达到1.5GHz,两者分别采用了不同的Cortex内核,支持的模式也有所区分,前者为TD╱EDGE,后者为WCDMA╱TD╱LTE。

继联发科技、展讯相继推出适应于低端市场的芯片之后,手机芯片老大高通坐不住了。在日前举行的中国合作伙伴峰会上,高通推出类似联发科技“交钥匙”模式的快速开发平台和生态系统QRD,以及面向低端市场的两款智能手机方案新品。

业内专家指出,2013年智能手机的增长仍将持续,与此同时,芯片领域的激烈厮杀或许将酝酿市场格局的重新洗牌。目前千元智能机市场的价格战还未到高潮,估计2013年会更为激烈。开放市场竞争会带来真正意义上的3G手机芯片乃至智能手机整体的价格和品牌大战,芯片价格还会继续走低。另一方面,这也将催生各大厂商的自主创新力量。随着4G通信时代的渐近,专利、资金等都将成为重要的竞争因素,谁能在这场芯片大战中坚持到最后,还有待市场的验证。

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