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文章来源:manbetx手机版 发布日期:2013.6.3 浏览次数:1240 次
 OFweek电子工程网讯:联发科技中国区总经理章维力刚刚上任一个月,在首次面对媒体采访时可以说是知无不言,甚是坦诚。新官上任,总会有一些新的气象。章维力表示,联发科技中国区战略不会因为一个人的变动而有太大的调整。但是对公司战略也有自己的一些想法。他希望未来联发科技可以加强与运营商的合作,更多的与媒体沟通。

  新想法:强化与运营商合作

  2013年4月底、5月初,章维力由联发科技北京子公司总经理升任为中国区总经理。此次采访是章维力先生上任后首次接受媒体采访,在采访过程中,章维力可以说是知无不言,十分坦诚。在公司战略方面,他表示公司不会因为一个人的调整而进行大幅变动,但是对公司未来发展方向,章维力也有自己的想法。

  在2G时代,网络发展成熟,终端的发展和运营商捆绑度不高。联发科技和运营商的接触并不多。但是在3G、4G时代,运营商越来越处于主导地位。“我们希望在中国市场和运营商建立强而有力的合作,不仅仅是产品方面的合作还有技术规范方面的合作。”章维力表示,“从2011年开始,公司已经开始了和运营商的合作。在我上任之后,将继续强化这方面的发展。”

  联发科技给人的感觉有些神秘,有些低调。不过,章维力表示,这是公司发展成长过程使然,随着公司成长将会加强和媒体和政府的交流。“政府在通信标准规范方面有着很大的影响力,我们希望可以参加先期的标准的研发,在通信方面也贡献一份力量。”

  新产品:4G芯片年底有望推出

  在4G产品方面,章维力也透露出了联发科技的发展进度:希望在2013年年底推出4G芯片,编号MT6290。

  “在TD-LTE发展方面,我们一直有所准备,和中国移动研究院、电信研究院进行了合作测试。我们希望在今年年底推出一系列TD-LTE产品。”章维力表示。

  众所周知,由于TD-LTE手机要向下兼容GSM/EDGE/TD-SCDMA;同时也有全球化漫游需求,WCDMA、FDD-LTE模式也被列入技术选项;并且全球的3G/4G频率规划也较为分散,所以多模多频成为TD-LTE多模终端芯片技术实现的主要挑战。联发科技的MT6290就是在单芯片上集成了GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技术,并且能根据市场需求,定制化推出三模的国内版本和五模的国际漫游版本。

  “从目前进展来看,我们芯片的研发和测试还是非常顺利,进行了很多先进工艺的做法,采用28nm工艺。”章维力提到。[next]


更贴近市场:追求高性价比

  在媒体眼中,联发科技似乎更偏向于中低端市场。但是章维力认为,联发科技在向用户提供高性价比的产品,只有高性价比才能和大家广泛合作。“高性价比”一词一直被章维力提及。

  “过去可能确实比较保守,是以最容易切入市场的点为主。但随着3G、4G市场的蓬勃发展,公司将在形象、宣传方面有新的做法,不仅提供高性价比的产品,还将和企业合作提供高端产品。”

  随着高通、三星向低端市场的延伸,联发科技面临着更大的市场挑战。章维力表示,联发科技从智能机入门级到高端机也做了全线覆盖。“我们的7系列产品属于智能机入门级产品,有MT6572采用28nm工艺,是全球集成度最高的双核产品,也是性价比最高的入门级产品,可以应对市场的竞争。我们的8系列属于智能机普及型产品,有MT6589。9系列为LTE等高端产品。联发科技在智能机芯片方面做了更普及的覆盖。”

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