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文章来源:manbetx手机版 发布日期:2013.5.22 浏览次数:1191 次

——访飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部门总经理Geoff Lees

编者按:这几年,世界32位、8位MCU(微控制器)的领军企业—飞思卡尔发生了较大转型,积极引入ARM核处理器IP。例如,2010年推出了业界第一个基于ARM CortexTM-M4的产品系列——Kinetis K,主要满足客户对MCU性能的需求。Kinetis L系列则是业界第一款基于Cortex-M0+的MCU产品,是实现高效和节能动态平衡的入门级32位产品,不仅有32位MCU的性能,更有优于8位单片机的动态和静态功耗。今年3月,飞思卡尔还推出了Kinetis KL02—世界上最小的 ARM Powered? MCU,用于便携式消费电子设备、远程传感节点等领域。

  飞思卡尔认为未来MCU的趋势是什么,该公司将走向何方?

  MCU的未来趋势

  问:贵公司认为MCU的下一步发展趋势是什么?

  Geoff:我们看到了互联智能新浪潮所带来的趋势:即封装变得更小更薄。例如:我们最新的Kinetis KL02产品的封装有一款2 x 2平方毫米32 脚的CSP(芯片尺寸封装),Kinetis K 有120+ I/O的CSP 。

  这会推动芯片尺寸的不断缩小,并带来MCU处理技术(以往落后于PC世界)的快速发展。由于ARM处理器内核、总线架构、IP和基础库的再利用水平一直在保持增长,同时在芯片代工模式中,也在加速使用几何尺寸更小的半导体制造工艺,使得这种趋势得到进一步的推进。所有这些因素构成了支持物联网前景的关键技术。

  问:目前ARM MCU厂商很多,有人认为会形成同质化、价格战,您是如何看待的?

  Geoff:现今的微控制器市场仅占全球半导体总体有效市场(3000亿美元)的5%多一点。这是一个高增长市场,并拥有很多供应商和架构提供的大量和多样化的应用。因此,针对特定应用的外设集和解决方案将带来足够的差异化空间。

  实施ARM MCU战略

  问:贵公司过去有很多成功的MCU产品或架构,例如ColdFire,RS08和Power Architecture等,转用ARM平台后,你们可从原来架构方面获得了哪些经验和优势?

  Geoff:飞思卡尔从一开始便积极投身嵌入式市场,并开发出大量新的应用领域。我们充分利用了自己丰富的系统和应用经验,以及我们已有产品系列丰富的外设和软件库,打造了行业领先的基于ARM架构的产品。  

  问:贵公司已推出基于ARM Cortex-M4和M0+内核的芯片—Kinetis K和L系列。那么,贵公司在MCU上的布局规划是什么?

  Geoff:飞思卡尔是与ARM合作开发Cortex-M4和Cortex-M0+解决方案的主要伙伴。我们将继续扩展与ARM开发的Cortex-M处理器内核领域的蓝图,并继续开发独特的单、双、四核i.MX应用处理器。

问:Kinetis L的市场定位是进军传统的8位MCU市场。相比于8位MCU,Kinetis L有何创新?

  Geoff:Kinetis L系列不仅能提供现今有线和无线连接应用所需的性能和功能,还具备最低运行功耗和超高电池寿命。 Kinetis L系列在我们的Kinetis 性能系列、Vybrid控制器解决方案和i.MX应用处理器上,表现出极佳的兼容性和可扩展性。

  问:贵公司在一些特定的应用市场的规划和特色如何?例如智能电网/电表,医疗电子、白色家电等?

  Geoff:过去十年,飞思卡尔在设备、计量、数字电路功耗等方面进了大量的投资,并将继续这一趋势。我们已经为细分市场革新了产品组合。例如,新推出的9S08PT系列专门面向需要高EMC/ESD鲁棒性的中国电器和工业控制市场。一个即将问世的Kinetis系列将继续沿用这个路线。高度集成的Kinetis M系列可以实现高性能和低成本的单相 e-meter设计。这些新产品系列为中国市场提供全面的支持和解决方案,例如单相电表、面向中国智能电网的Type II集线器和面向中国白色家电的变频电机控制。

  中国战略

  问:飞思卡尔认为在中国发展的最大挑战是什么?

  Geoff:如何跟上快速增长的中国市场的步伐,和向二线城市的快速扩张。近期我们将在中国的10个城市新建销售办公室,并且和多个中国主要IDH(独立设计公司)合作伙伴和分销商展开合作。

  问:贵公司有很多世界级的代理商和分销商,与周立功、利尔达等本土IDH合作的意义是什么?

  Geoff:本地化是飞思卡尔的关键战略,和周立功、利尔达等强大的本地IDH的合作,可以帮助飞思卡尔的产品和解决方案扩大在中国的市场空间。这些中国合作伙伴已面向嵌入式市场建立了专业销售队伍,并积累了强大的客户群体和应用技巧。我们将继续扩大我们在中国的IDH合作项目,并坚信这种合作模式将使所有客户和相关方受益。

  问:飞思卡尔在华的投资如何?如何更好地融入中国本土?

  Geoff:15年前,我们在苏州开设了第一个设计中心,10年前,我们在天津开设了合资设计中心,我们还拥有一家最先进的EMC/EFT实验室。如今,飞思卡尔在天津拥有一个封装测试工厂(是飞思卡尔全球的两大封装测试工厂之一。编者注:也是2012年中国第三大封测企业),并在北京、上海、苏州和天津建有4个MCU研发中心,以面向中国本地IC制造和市场开发出最新的产品设计。

  问:在软件APP方面有何发展计划?

  Geoff:现在,我们更加需要为中国本地市场和全球市场快速扩大软件和应用支持,面向包括无线充电、消费电子配件以及智能能源和医疗保健解决方案的应用。

  问:飞思卡尔的MCU发展愿景?

  Geoff:我坚信在未来几年内,飞思卡尔还将提供大量的服务和解决方案,以不断改变我们的日常生活方式,以期获得长期的健康发展。我们还将继续提供更有效的能源管理解决方案并降低能耗—飞思卡尔愿与我们的合作伙伴携手提供最广泛的解决方案,推动物联网的发展和其高效部署。

客户可以利用完整的32位ARM处理器生态体系,该体系是基于开发工具、支持工具、开放和付费软件应用代码库的最大,最多样化的体系。ARM处理器内核最具可扩展性,可从入门级扩展到基于ARMV8架构的全新64位ARM Cortex-A50系列。

——Geoff Lees

我们一直致力于成为嵌入式市场的主要供应商和合作伙伴,并推动在物联网的开发和部署方面的技术和解决方案。这需要将先进的低功耗技术、应用创新、连接性专业知识、传感器融合和超高制造能力独特地结合,当然也需要世界一流的能力和差异性。

——Geoff Lees

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